• 型号:Xactix® e1

    状态:运行

    功能:XeF₂(二氟化氙)刻蚀硅是一种基于气相化学反应的干法刻蚀技术,具有高选择性、温和刻蚀条件,对金属及二氧化硅、氮化硅选择比高的特点。

    东区薄膜Ⅳ区(021) 34206126-6020
  • 型号:ION wave10

    状态:运行

    功能:1. 干法刻蚀后光刻胶灰化(去胶);
    2. 基片表面等离子改性;
    3. 涂胶前基片清洗,去除有机物。

    西区薄膜II区(021) 34206126-6013
  • 型号:Ion Wave 10

    状态:运行

    功能:1. 可干法去除正性及负性(SU8)光刻胶;
    2. 可干法去除聚酰亚胺(PI)光刻胶;
    3. 可干法去除有机物;
    4. 基片表面等离子改性(02\Ar);
    5.表面清洗、表面活化、表面刻蚀与改性。

    西区薄膜II区(021) 34206126-6029
  • 型号:PDC002

    状态:运行

    功能:1. 基片表面等离子清洗
    2. 基片表面改性处理(O2或N2)

    西区薄膜IA区(021) 34206126-6010
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