型号：C200
功能：1. Al、Mo、Cr、Ti等金属薄膜刻蚀； 2. 有机物薄膜刻蚀； 3. 其他薄膜材料刻蚀。
型号：SI500
功能：1. Al、Ni、Cr、Ti等金属薄膜刻蚀； 2. 有机物薄膜刻蚀； 3. 其他薄膜材料刻蚀。
型号：Mill 200
功能：对金属、半导体、氧化物、高分子聚合物等进行高各向异性干法刻蚀。
型号：SI 500
功能：该设备用于化合物半导体材料（如GaAs系列、InP系列、GaN系等）的材料的刻蚀。
型号：LKJ-ID-150
功能：1. Al、Ni、Cr、Ti等金属薄膜RIE刻蚀； 2. 多晶硅刻蚀； 3. III-V族半导体刻蚀。
型号：Uetch-SyS
功能：VHF刻蚀SiO2薄膜
