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微纳加工
  • 深硅刻蚀机预约

    型号：HSE200

    状态：运行

    功能：1. BOSH工艺或非BOSH工艺深硅刻蚀； 2. TSV（硅通孔）工艺硅深孔刻蚀； 3. SOI表面硅结构刻蚀。

    东区薄膜Ⅳ区(021) 34206126-6013
  • 硅刻蚀机预约

    型号：ICP-SR

    状态：运行

    功能：1. BOSH工艺或非BOSH工艺深硅刻蚀；
    2. TSV（硅通孔）工艺硅深孔刻蚀； 3. SOI表面硅结构刻蚀。

    西区薄膜II区(021) 34206126-6013
  • 深硅刻蚀机预约

    型号：DSE200s

    状态：运行

    功能：1. BOSH工艺或非BOSH工艺深硅刻蚀；
    2. TSV（硅通孔）工艺硅深孔刻蚀；
    3. SOI表面硅结构刻蚀。

    西区薄膜II区(021) 34206126-6013
  • 反应离子刻蚀（介质）预约

    型号：C200

    状态：调试验收中

    功能：1.刻蚀氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等介质薄膜； 2. 刻蚀碳化硅薄膜； 3. 石英刻蚀。

    东区薄膜Ⅲ区(021) 34206126-6013
  • 介质薄膜刻蚀机预约

    型号：GSE200plus

    状态：运行

    功能：1.刻蚀氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等介质薄膜；
    2. 刻蚀SiC薄膜； 3. 石英刻蚀。

    西区薄膜II区(021) 34206126-6013
  • 高深宽比介质刻蚀系统预约

    型号：NLD570

    状态：调试验收中

    功能：干法刻蚀设备，主要用于高深宽比石英材料刻蚀，铌酸锂晶体刻蚀等。

    东区薄膜Ⅳ区(021) 34206126-6013
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