型号：SMD-200
功能：主要用于光刻工艺中的显影过程，通过喷雾显影技术确保均匀显影，适用于高精度微电子和半导体制造。
型号：developer
功能：6英寸及以下基片喷射式显影
型号：HMDS Oven
功能：HMDS 在晶圆表面形成一层疏水涂层，去除水分，增强光刻胶与基底（如硅、玻璃等）的附着力
型号：VD53
功能：1. 基片真空脱水； 2. 真空烘烤（200℃）。
型号：HP-200
功能：主要用于光刻工艺中的烘烤步骤，包括光刻胶预烘、后烘及其他热处理，确保均匀加热，提高图案质量和附着力。
型号：High accuracy hotplate
功能：光刻胶烘烤
