型号：RPX-540
功能：1. 该设备可在气相环境中对硅片、玻璃片等半导体兼容和生物兼容的衬底基片的高深宽结构进行表面修饰改性，获得非常均一且单一分子层薄膜的疏水表面、亲水表面和特定官能团功能性表面，以进行相关的半导体实验和生物化学。 2. 该设备可与AEMD平台二期购置一台（套）纳米压印设备配套使用，提高纳米压印表面脱模质量，进一步提高纳米压印设备的图形加工能力。 3. 该设备为全功能表面改性系统，可执行ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）及SAM（自组装分子层沉积）等多种沉积方式。
型号：TFS200
功能：具备热ALD和PE-ALD两种工作模式，即采用加热或等离子辅助沉积多种超薄高保形性、高台阶覆盖能力的介质薄膜材料，如金属氧化物，厚度可实现原子层的控制（1 atom-layer/cycle）。可沉积薄膜包括：氧化铝（Al2O3），氮化铝(AlN)，氧化硅(SiO2)，氧化铪(HfO2)，氮化铪(Hf3N4)，氧化钛(TiO2)，氧化钽(Ta2O5)，氮化钽(TaNx)。
型号：FIJI F200
功能：用于沉积超薄、均匀性好、高保形性的金属薄膜（如Cu、TiN，Ru等），适用于TSV等深沟槽器件
