型号：SemDex M1
功能：晶圆测厚仪可无损测量整片晶圆厚度，获得Warp、Bow、TTV等形貌参数，用于工艺监控与质量控制。
型号：X-RAY XDV-μ
功能：快速、无损地测定金属镀层或薄膜的厚度及其成分。平台主要用于金属薄层沉积（如电化学镀，溅射，蒸镀等）与去除（如cmp，刻蚀等工艺）后金属薄层厚度。用于整片晶圆沉积工艺及去除工艺多点位测量，快速获取均匀性/map数据。用于分析样品的元素成分及占比（金属元素）。
型号：Xradia 515 Versa
功能：可实现样品内部亚微米或微米级的无损原位三维结构成像，空间分辨率 500 nm。
型号：F54-XY-200-UVX
功能：无接触测量薄膜厚度，波长范围从紫外到近红外可选，自动样品台，图形识别功能可以实现精准微区位置的测量。
